PRポイント
半導体パッケージのスマート装備の研究開発、製造及び販売を行っている会社です。
仕事の内容
【職務詳細】 ■プロトタイプから製造までのすべての段階を含むパッケージング装置/モールド装置を設計、開発する ■開発プロセスにおける需要分析、設計審査、テスト検収に参加する ■コスト分析を行い、生産効率と品質を確保する ■プロジェクトチームを調整し、プロジェクトの進捗状況を定期的に報告する 【魅力】 ★国家級ハイテク企業です! ★利益率が高いです! ★すでに多くの業界のヘッド企業に広く応用され、競争力があり! ★住宅手当支給!
応募条件
【必須条件】 ■中国就労ビザ基準を満たした方 ■10年以上モールディング装置の開発、メカ設計、電気設計の経験あり ★30代半ば~50代の方が活躍中! ※キーワード:中国日系企業就職 中国勤務 リクルート中国就職支援 無料斡旋サービス パッケージング装置開発 モールド装置設計
勤務開始日
即日